To provide a semiconductor memory device that can be mounted on both sides
of a circuit board having a relatively simple wiring pattern and can be
manufactured at a low cost, the semiconductor memory chip of the present
invention includes a plurality of memory cells, a control circuit formed
on a semiconductor substrate, a plurality of electrode pads are formed on
one of the principal planes for the purpose of input and output of signals
to/from the control circuit, wherein at least a pair of the electrode pads
consist of selective connection electrode pads that can drive the control
circuit by selecting and connecting either one thereof, and the two
selective connection electrode pads are disposed on both sides of a
longitudinal or lateral chip centerline on the one principal plane.
Para fornecer um dispositivo de memória do semicondutor que possa ser montado em ambos os lados de uma placa de circuito que tem um teste padrão relativamente simples da fiação e possa ser manufactured em um custo baixo, a microplaqueta de memória do semicondutor da invenção atual inclui um plurality de pilhas de memória, um circuito de controle dado forma em uma carcaça do semicondutor, um plurality de almofadas do elétrodo é dado forma em um dos planos principais com a finalidade da entrada e a saída dos sinais to/from o circuito de controle, wherein ao menos um par das almofadas do elétrodo consiste nas almofadas seletivas do elétrodo da conexão que podem dirigir o circuito de controle selecionando e conectando qualquer um um disso, e as duas almofadas seletivas do elétrodo da conexão está disposto em ambos os lados de uma linha central longitudinal ou lateral da microplaqueta no um plano principal.