A cooling device for semiconductor modules having: a cooler bar for
accommodating at least one, particularly actively cooled semiconductor
module; at least one first channel, particularly a bore hole, in the
cooler bar for the passage of a, in particular, liquid coolant; and at
least one second channel, particularly a bore hole, in the cooler bar for
the feeding and/or return of the coolant to/from the semiconductor module.
Eine abkühlende Vorrichtung für die Halbleitermodule, die haben: ein kühlerer Stab für das Unterbringen ein mindestens, besonders aktiv abgekühltes Halbleitermodul; mindestens eine erste Führung, besonders eine Ausbohrung Bohrung, im kühleren Stab für den Durchgang von a insbesondere flüssiges Kühlmittel; und mindestens eine zweite Führung, besonders eine Ausbohrung Bohrung, im kühleren Stab für das Einziehen und/oder Rückkehr des Kühlmittels to/from das Halbleitermodul.
