Cooling system and cooled electronics assembly employing partially liquid filled thermal spreader

   
   

A cooling system and method, and a cooled electronics assembly are provided employing a thermal spreader having an inner chamber evacuated and partially filled with a liquid. A phase separator is disposed within the thermal spreader to at least partially divide the inner chamber into a boiling section and a condensing section, while allowing vapor and liquid to circulate between the sections. A heat extraction assembly is disposed at least partially within the inner chamber to extract heat therefrom. When the thermal spreader is coupled to a heat generating component with the boiling section disposed adjacent thereto, liquid within the thermal spreader boils in the boiling section, producing vapor which flows upward from the boiling section and causes liquid to flow into the boiling section from the condensing section, thereby providing circulatory flow between the sections and facilitating removal of heat from the heat generating component.

Предусмотрены охлаждая система и метод, и охлаженный агрегат электроники используя термально распространитель имея внутреннюю камеру эвакуированную и частично заполненную с жидкостью. Сепаратор участка размещан внутри термально распространитель по крайней мере частично для того чтобы разделить внутреннюю камеру в кипя раздел и конденсируя раздел, пока позволяющ пар и жидкость обеспечить циркуляцию между разделами. Агрегат извлечения жары размещан по крайней мере частично внутри внутренняя камера извлечь жару therefrom. Когда термально распространитель соединен к жаре производя компонент с кипя смежным размещанное разделом к тому, жидкость внутри термально чиреи распространителя в кипя разделе, производящ пар который подачи вверх от кипя раздела и причин жидкостных для того чтобы пропустить в кипя раздел от конденсируя раздела, таким образом обеспечивая циркуляторную подачу между разделами и облегчая удаление жары от жары производя компонент.

 
Web www.patentalert.com

< Enhanced heat transfer structure with heat transfer members of variable density

< Bubble cycling heat exchanger

> Densified heat transfer tube bundle

> Heat-dissipating casing of electronic apparatus

~ 00145