Disclosed are a liquid-jet head that is capable of maintaining ejection
characteristics of liquid droplets, obtaining stable ink ejection
characteristics, and arraying piezoelectric elements in high density, and
a liquid-jet apparatus. An ink-jet recording head includes: a
passage-forming substrate in which pressure generating chambers
communicating with nozzle orifices are formed; and piezoelectric elements
for generating pressure changes in the pressure generating chambers, which
are provided on one surface side of the passage-forming substrate with
vibration plate interposed therebetween. In the ink-jet recording head, a
resistance reduction portion is provided to reduce a resistance of a
common electrode common to the plurality of piezoelectric elements when a
voltage is applied to the piezoelectric elements. The resistance reduction
portion includes: common lead electrodes extracted from portions of the
common electrode, which exclude both end portions in a direction where the
piezoelectric elements are provided parallel, to outside regions opposite
the pressure generating chambers; and connection wiring composed of a
bonding wire.
Sono rilevate una testa del liquido-getto che è capace di effettuare le caratteristiche di espulsione delle goccioline liquide, di ottenere le caratteristiche stabili di espulsione dell'inchiostro e di allineare gli elementi piezoelettrici nell'alta densità e un'apparecchiatura del liquido-getto. Una testa di registrazione del getto di inchiostro include: un substrato passaggio-formante in cui la pressione che genera gli alloggiamenti che comunicano con i condotti a becchi è formata; e gli elementi piezoelettrici per la generazione dei cambiamenti di pressione nella pressione che genera gli alloggiamenti, che sono forniti da un lato di superficie del substrato passaggio-formante la piastra di vibrazione interposta therebetween. Nella testa di registrazione del getto di inchiostro, una parte di riduzione di resistenza è fornita per ridurre una resistenza di un elettrodo comune comune alla pluralità di elementi piezoelettrici quando una tensione è applicata agli elementi piezoelettrici. La parte di riduzione di resistenza include: elettrodi comuni del cavo estratti dalle parti dell'elettrodo comune, che escludono entrambe le parti terminali in un senso dove gli elementi piezoelettrici sono parallelo fornito, alle regioni esterne di fronte alla pressione che genera gli alloggiamenti; e collegamenti del collegamento composti di legare di bonding.
