An electroplating system includes (a) a phosphorized anode having an
average grain size of at least about 50 micrometers and (b) plating
apparatus that separates the anode from the cathode and prevents most
particles generated at the anode from passing to the cathode. The
separation may be accomplished by interposing a microporous chemical
transport barrier between the anode and cathode. The relatively few
particles that are generated at the large grain phosphorized copper anode
are prevented from passing into the cathode (wafer) chamber area and
thereby causing a defect in the part.
Een galvaniserend systeem omvat (a) a phosphorized anode die een gemiddelde korrelgrootte van minstens ongeveer 50 micrometers heeft en (b) platerenapparaat dat de anode van de kathode scheidt en de meeste deeltjes verhindert die bij de anode worden geproduceerd tot de kathode over te gaan. De scheiding kan worden verwezenlijkt door een microporous chemische vervoerbarrière tussen de anode en de kathode in te voegen. De weinig deeltjes die bij de grote korrel worden geproduceerd phosphorized vrij koperanode worden verhinderd het overgaan in gebied het van de kathode (wafeltje) kamer en daardoor het veroorzaken van een tekort in het deel.
