Electromigration permeability is determined for a layer material within an
interconnect test structure comprised of a feeder line, a test line, and a
supply line. A no-flux structure is disposed between the feeder line and
the test line, and the layer material is disposed between the test line
and the supply line. A respective current density and length product for
each of the test line and the supply line is less than a critical Blech
length constant, (J*L).sub.CRIT. A net current density and length product
(J*L).sub.NET for the test line and the supply line is greater than the
(J*L).sub.CRIT. The electromigration permeability of the layer material is
determined from an electromigration lifetime of the interconnect test
structure with current flowing therein.
De doordringbaarheid van de elektromigratie wordt voor een laagmateriaal binnen een interconnect teststructuur bepaald die van een voederlijn, een testlijn, en een toevoerlijn wordt samengesteld. Een geen-stroomstructuur wordt geschikt tussen de voederlijn en de testlijn, en het laagmateriaal wordt geschikt tussen de testlijn en de toevoerlijn. Een respectief huidige dichtheid en lengteproduct voor elk van de testlijn en de toevoerlijn is minder dan een kritieke Blech lengteconstante, (J*L).sub.CRIT. Een netto huidige dichtheid en lengteproduct (J*L).sub.NET voor de testlijn en de toevoerlijn is groter dan (J*L).sub.CRIT. De elektromigratiedoordringbaarheid van het laagmateriaal wordt van een elektromigratieleven van de interconnect teststructuur met stroom bepaald die daarin stroomt.
