A thermosetting resin composition that is useful as an epoxy resin-based
overcoating agent for flexible circuit boards or for film carriers for the
TAB method, and the like, providing basic properties required of general
insulation protective films, since the cured coated films are excellent in
adhesiveness, electric insulation property, chemical resistance, thermal
resistance, and the like, reduced in warp caused by cure shrinkage, and
excellent in flexibility.
Uma composição thermosetting da resina que fosse útil como um agente recobrindo resina-baseado epoxy para placas de circuito flexíveis ou para portadores da película para o método da ABA, e o gosto, fornecendo as propriedades básicas requeridas de películas protetoras da isolação geral, desde que as películas revestidas curadas são excelentes no adhesiveness, na propriedade elétrica da isolação, na resistência química, na resistência térmica, e no gosto, reduzido na urdidura causaram pelo encolhimento da cura, e excelente na flexibilidade.
