An apparatus and method for force mounting semiconductor packages onto
printed circuit boards without the use of solder. The apparatus includes a
substrate, a first integrated circuit die mounted onto the substrate, a
housing configured to house the first integrated circuit die mounted onto
the substrate, and a force mechanism configured to force mount the housing
including the integrated circuit die and substrate onto a printed circuit
board. The method includes mounting a first integrated circuit die onto a
first surface of a substrate, housing the first integrated circuit die
mounted onto the substrate in a housing, and using a force mechanism to
force mount the housing including the first integrated circuit die mounted
on the substrate onto a printed circuit board. According to various
embodiments, the force mechanism includes one of the following types of
force mechanisms clamps, screws, bolts, adhesives, epoxy, or Instrument
housings or heat stakes.
Apparaten en een methode voor pakketten van de kracht de opzettende halfgeleider op gedrukte kringsraad zonder het gebruik van soldeersel. Het apparaat omvat een substraat, een eerste matrijs van geïntegreerde schakelingen opgezet op het substraat, een huisvesting die wordt gevormd om de eerste matrijs van geïntegreerde schakelingen te huisvesten opgezet op het substraat, en een krachtmechanisme dat aan kracht wordt gevormd zet de huisvesting met inbegrip van de matrijs van geïntegreerde schakelingen en substraat op een gedrukte kringsraad op. De methode omvat het opzetten van een eerste matrijs van geïntegreerde schakelingen op een eerste oppervlakte van een substraat, dat de eerste matrijs van geïntegreerde schakelingen opgezet op het substraat huisvest in een huisvesting, en gebruikend een krachtmechanisme aan kracht zet de huisvesting met inbegrip van de eerste matrijs van geïntegreerde schakelingen opgezet op het substraat op een gedrukte kringsraad op. Volgens diverse belichamingen, omvat het krachtmechanisme één van de volgende types van de klemmen van krachtmechanismen, schroeven, bouten, kleefstoffen, de epoxy, of huisvesting van het Instrument of hittestaken.
