An organic light emitting diode (OLED) includes a bottom substrate, a
bottom electrode formed on the bottom substrate, an organic layer formed
on a predetermined region of the bottom electrode, a top electrode formed
on the organic layer, a top substrate, and a sealing material formed on a
spot glue region of the bottom substrate to bind the top substrate and the
bottom substrate together. The top substrate further includes at least one
ditch formed within the top substrate, and the ditch is used to prevent
the sealing material from overflowing into the predetermined region of the
bottom electrode.
Un diodo luminescente organico (OLED) include un substrato inferiore, un elettrodo inferiore formato sul substrato inferiore, uno strato organico formato su una regione predeterminata dell'elettrodo inferiore, di un elettrodo superiore formato sullo strato organico, di un substrato superiore e di un materiale di sealing formato su una regione della colla del punto del substrato inferiore per legare insieme il substrato superiore ed il substrato inferiore. Il substrato superiore ulteriore include almeno una fossa formata all'interno del substrato superiore e la fossa รจ usata per impedire il materiale di sealing l'eccesso nella regione predeterminata dell'elettrodo inferiore.
