An LED module device at least HAS a circuit board, an LED chip and a
conductive sheet. The circuit board has a groove. The conductive sheet is
made of metal material having good electric and heat conductance effects,
and is disposed below the circuit board. The LED chip is received in the
groove. The lower side of the LED chip is electrically connected to the
upper side of the conductive sheet. The upper side of the LED chip is
electrically connected to the upper side of the circuit board with a lead.
A gel covers the LED chip. The LED module device has the advantages of
high brightness, better heat-radiating efficiency, convenient assembly and
simplified fabrication process.
Un dispositif de module de LED A au moins une carte, un morceau de LED et une feuille conductrice. La carte a une cannelure. La feuille conductrice est faite de matériel en métal ayant bon électrique et chauffe des effets de conductibilité, et est disposée au-dessous de la carte. Le morceau de LED est reçu dans la cannelure. Le côté inférieur du morceau de LED est électriquement relié au côté supérieur de la feuille conductrice. Le côté supérieur du morceau de LED est électriquement relié au côté supérieur de la carte à une avance. Un gel couvre le morceau de LED. Le dispositif de module de LED a les avantages de l'intense luminosité, de la meilleure efficacité de chaleur-rayonnement, de l'assemblée commode et du processus simplifié de fabrication.
