An apparatus and method of cooling of an electronic module. The apparatus
and method include a heat sink thermally coupled to the module, and a
fastener configured to alter a clamping force therebetween as a result of
the heat sink and the module formed of materials having a higher
coefficient of thermal expansion (CTE) than the fastener.
Συσκευές και μια μέθοδος ψύξης μιας ηλεκτρονικής ενότητας. Οι συσκευές και η μέθοδος περιλαμβάνουν έναν νεροχύτη θερμότητας που συνδέεται θερμικά με την ενότητα, και ένας σύνδεσμος που διαμορφώνεται για να αλλάξει μια δύναμη στερέωσης ως αποτέλεσμα του νεροχύτη θερμότητας και της ενότητας που διαμορφώνονται των υλικών που έχουν έναν υψηλότερο συντελεστή της θερμικής επέκτασης (CTE) από το σύνδεσμο.
