A variable gap thermal interface is coupled with a cold or hot plate,
forming a low thermal resistance connection between an electronic device
module containing at least one heat generating electronic device and a
rack or other structure. The variable gap thermal interface and the cold
or hot plate are provided in a configuration to allow quick-disconnect of
the electronic device module from the rack, allowing for a wide
dimensional tolerance between the module and the rack while maintaining a
reliable thermal connection. An embodiment including a plurality of server
modules within a server rack in conformance with the present invention,
allows the replacement of server modules while powered without any
disconnection or reconnection of hoses to cold plates used in cooling the
server modules, thus greatly reducing the probability of leaks and
resulting damage to the system.
Een veranderlijke hiaat thermische interface wordt gekoppeld aan een koude of hete plaat, vormt een lage thermische weerstandsverbinding tussen een elektronische apparatenmodule die minstens één hitte bevatten die elektronisch apparaat en een rek of andere structuur produceren. De veranderlijke hiaat thermische interface en de koude of hete plaat wordt verstrekt in een configuratie om afkoppelbaar snel verbindingsstuk van de elektronische apparatenmodule toe te staan die van het rek, voor een brede dimensionale tolerantie tussen de module en het rek toestaat terwijl het handhaven van een betrouwbare thermische verbinding. Een belichaming met inbegrip van een meerderheid van servermodules binnen een serverrek in conformiteit met de onderhavige uitvinding, staat de vervanging van servermodules terwijl toe aangedreven zonder enige scheiding of reconnection van slangen aan koude platen die in het koelen van de servermodules worden gebruikt, waarbij zeer de waarschijnlijkheid van lekken wordt verminderd en schade aan het systeem is voortgevloeid.
