A parallel-plate heat pipe is disclosed that utilizes a plurality of
evaporator regions at locations where heat sources (e.g. semiconductor
chips) are to be provided. A plurality of curvilinear capillary grooves
are formed on one or both major inner surfaces of the heat pipe to provide
an independent flow of a liquid working fluid to the evaporator regions to
optimize heat removal from different-size heat sources and to mitigate the
possibility of heat-source shadowing. The parallel-plate heat pipe has
applications for heat removal from high-density microelectronics and
laptop computers.
Uma tubulação de calor da paralelo-placa é divulgada que utilize um plurality de regiões do evaporador nas posições onde as fontes de calor (por exemplo microplaquetas do semicondutor) devem ser fornecidas. Um plurality de sulcos capilares curvilíneos é dado forma em uma ou amba a superfície interna principal da tubulação de calor para fornecer um fluxo independente de um líquido de funcionamento líquido às regiões do evaporador para optimize a remoção do calor das fontes de calor do diferente-tamanho e para mitigate a possibilidade de sombrear da calor-fonte. A tubulação de calor da paralelo-placa tem aplicações para a remoção do calor dos computadores high-density da microeletrônica e de laptop.
