In a semiconductor integrated circuit device, testing pads (209b) using a
conductive layer, such as relocation wiring layers (205) are provided just
above or in the neighborhood of terminals like bonding pads (202b) used
only for probe inspection at which bump electrodes (208) are not provided.
Similar testing pads may be provided even with respect to terminals like
bonding pads provided with bump electrodes. A probe test is executed by
using these testing pads or under the combined use of under bump
metallurgies antecedent to the formation of the bump electrodes together
with the testing pads. According to the above, bump electrodes for pads
dedicated for probe testing may not be added owing to the use of the
testing pads. Further, the use of testing pads provided in the
neighborhood of the terminals like the bonding pads and smaller in size
than the under bump metallurgies enables a probe test to be executed after
a relocation wiring process.
Σε μια ημιαγωγός συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, τα μαξιλάρια δοκιμής (209b) που χρησιμοποιούν ένα αγώγιμο στρώμα, όπως τα στρώματα καλωδίωσης επανεντοπισμού (205) παρέχονται ακριβώς επάνω από ή στη γειτονιά των τερματικών όπως τη σύνδεση των μαξιλαριών (202b) χρησιμοποιούμενων μόνο για την επιθεώρηση ελέγχων στην οποία τα ηλεκτρόδια προσκρούσεων (208) δεν παρέχονται. Τα παρόμοια μαξιλάρια δοκιμής μπορούν να παρασχεθούν ακόμη και όσον αφορά τα τερματικά όπως τη σύνδεση των μαξιλαριών που παρέχονται τα ηλεκτρόδια προσκρούσεων. Μια δοκιμή ελέγχων εκτελείται με τη χρησιμοποίηση αυτών των μαξιλαριών δοκιμής ή κάτω από τη συνδυασμένη χρήση της κατώτερης πρόσκρουσης metallurgies προηγούμενης στο σχηματισμό των ηλεκτροδίων προσκρούσεων μαζί με τα μαξιλάρια δοκιμής. Σύμφωνα με τα ανωτέρω, ηλεκτρόδια προσκρούσεων για τα μαξιλάρια που αφιερώνονται για τον έλεγχο η δοκιμή δεν μπορεί να προστεθεί εξ αιτίας της χρήσης των μαξιλαριών δοκιμής. Περαιτέρω, η χρήση της δοκιμής των μαξιλαριών που παρέχονται στη γειτονιά των τερματικών όπως τα συνδέοντας μαξιλάρια και μικρότερων στο μέγεθος από την κατώτερη πρόσκρουση metallurgies επιτρέπει σε μια δοκιμή ελέγχων για να εκτελεσθεί μετά από μια διαδικασία καλωδίωσης επανεντοπισμού.
