The invention relates to a substrate which is made from paper and is
provided with at least one integrated circuit which is produced from a
semiconductive organic polymer. A semiconductive organic polymer of this
nature, when used as the base material for the integrated circuit, leads
to the possibility of directly producing the substrate in the required
thickness, to the need for support layers and/or protective layers being
eliminated, and to the possibility of reducing the cost price of the
substrate compared to substrates which comprise an integrated circuit of
the silicon type.
Die Erfindung bezieht auf einem Substrat, das vom Papier gebildet wird und wird mit mindestens einer integrierten Schaltung versehen, die aus einem semiconductive organischen Polymer-Plastik produziert wird. Ein semiconductive organisches Polymer-Plastik dieser Natur, wenn es als das Grundmaterial für die integrierte Schaltung verwendet wird, führt zu die Möglichkeit von das Substrat in der erforderlichen Stärke direkt produzieren, zur Notwendigkeit an der Unterstützung überlagert und/oder die schützenden Schichten, die und zur Möglichkeit des Verringerns des Kostenpreises des Substrates beseitigt werden, das mit Substraten verglichen wird, die eine integrierte Schaltung von der Silikonart enthalten.
