Substrate processing method

   
   

After a first processing solution is spread over the front surface of a substrate and the temperature of the front surface of the substrate is regulated at a predetermined substrate temperature, a second processing solution is spread over the front surface of the substrate. The second processing solution can be spread while the front surface temperature of the substrate is maintained at the predetermined substrate temperature. Hence, a layer insulating film with good adhesion properties can be formed uniformly on the front surface of the substrate, and the quantity of the processing solution to be used can be reduced.

Αφότου είναι εξαπλωμένη μια πρώτη λύση επεξεργασίας στην μπροστινή επιφάνεια ενός υποστρώματος και η θερμοκρασία της μπροστινής επιφάνειας του υποστρώματος ρυθμίζεται σε μια προκαθορισμένη θερμοκρασία υποστρωμάτων, μια δεύτερη λύση επεξεργασίας είναι εξαπλωμένη στην μπροστινή επιφάνεια του υποστρώματος. Η δεύτερη λύση επεξεργασίας μπορεί να διαδοθεί ενώ η μπροστινή θερμοκρασία επιφάνειας του υποστρώματος διατηρείται στην προκαθορισμένη θερμοκρασία υποστρωμάτων. Ως εκ τούτου, μια μονώνοντας ταινία στρώματος με τις καλές ιδιότητες προσκόλλησης μπορεί να διαμορφωθεί ομοιόμορφα στην μπροστινή επιφάνεια του υποστρώματος, και η ποσότητα της λύσης επεξεργασίας που χρησιμοποιείται μπορεί να μειωθεί.

 
Web www.patentalert.com

< Method and apparatus for measuring effects of exhaust gas recirculation deposits

< LSI device etching method and apparatus thereof

> Exhaust turbine apparatus

> Intake manifold leakage detection system of internal combustion engine

~ 00149