A method for producing a component out of stacked plates (9, 10) soldered
to one another, into at least some of which recesses (11, 12, 13) are
made, is proposed, in which at least one solder layer (8) is provided
between the plates (9, 10) for a solder diffusion process. According to
the invention, the plates (9, 10), with solder layers (8) between them,
are stacked on one another and compressed in the cold state before the
solder diffusion process. With this provision, the use of complicated
pressing tools in the actual solder diffusion process is avoided.
Un método para producir un componente fuera de las placas apiladas (9, 10) soldadas a una otra, en por lo menos algunos de los cuales se hacen las hendiduras (11, 12, 13), se propone, en el cual por lo menos una capa de la soldadura (8) se proporciona entre las placas (9, 10) para un proceso de la difusión de la soldadura. Según la invención, las placas (9, 10), con capas de la soldadura (8) entre ellas, se apilan en una otra y se comprimen en el estado frío antes del proceso de la difusión de la soldadura. Con esta disposición, el uso de herramientas acuciantes complicadas en el proceso real de la difusión de la soldadura se evita.
