A method for flip-chip-bonded optical module packaging is presented. An
optical device chip including an input/output pad formed on a substrate,
an under bump metal layer formed on the input/output pad, and a solder
bump formed on the under bump metal layer to transmit an electric signal
to the outside is prepared. A silicon wafer is prepared to rearrange
input/output terminals of the chip and passively align an optical fiber
with the optical device chip. Through holes are formed in the silicon
wafer at predetermined intervals. An under ball metal layer is formed at
the surface of the silicon wafer. A solder ball is formed on the under
ball metal layer to transmit a signal to the outside. The optical device
chip is flip-chip-bonded to the silicon wafer. An optical sub module is
made by cutting the silicon wafer. The chip is optically connected with
the optical sub module.
Um método para empacotar ótico lanç-microplaqueta-ligado do módulo é apresentado. Uma microplaqueta do dispositivo ótico including uma almofada do input/output deu forma em uma carcaça, uma camada inferior do metal da colisão dada forma na almofada do input/output, e uma colisão da solda dada forma na camada inferior do metal da colisão para transmitir um sinal elétrico à parte externa é preparada. Um wafer de silicone é preparado para rearranjar terminais do input/output da microplaqueta e para alinhar passiva uma fibra ótica com a microplaqueta do dispositivo ótico. Através dos furos são dados forma no wafer de silicone em intervalos predeterminados. Uma camada inferior do metal da esfera é dada forma na superfície do wafer de silicone. Uma esfera da solda é dada forma na camada inferior do metal da esfera para transmitir um sinal à parte externa. A microplaqueta do dispositivo ótico lanç-microplaqueta-é ligada ao wafer de silicone. Um módulo secundário ótico é feito cortando o wafer de silicone. A microplaqueta é conectada ótica com o módulo secundário ótico.
