A method for selectively removing one or more coatings from the surface of
a substrate is described. The coating is treated with an aqueous
composition which includes an acid of the formula H.sub.x AF.sub.6, or
precursors to such an acid. In that formula, A is Si, Ge, Ti, Zr, Al, and
Ga; and x is 1-6. The acid is often H.sub.2 SiF.sub.6. The composition may
sometimes include at least one additional acid, such as phosphoric acid.
The coating being removed is often an aluminide coating or an
MCrAl(X)-type material. The substrate is usually a polymer or a metal,
such as a superalloy.
Eine Methode für eine oder mehr Schichten von der Oberfläche eines Substrates selektiv entfernen wird beschrieben. Die Schicht wird mit einem wäßrigen Aufbau, der eine Säure der Formel H.sub.x AF.sub.6 miteinschließt, oder Vorläufern zu solch einer Säure behandelt. In dieser Formel ist A Silikon, GE, Ti, Zr, Al und Ga; und x ist 1-6. Die Säure ist häufig H.sub.2 SiF.sub.6. Der Aufbau kann mindestens eine zusätzliche Säure, wie phosphorige Säure manchmal mit einschließen. Die Schicht, die entfernt wird, ist häufig eine aluminide Schicht oder eine MCrAl(X)-Art Material. Das Substrat ist normalerweise ein Polymer-Plastik oder ein Metall, wie ein superalloy.
