Disclosed are methods and apparatus for detecting a relatively wide dynamic
range of intensity values from a beam (e.g., scattered light, reflected
light, or secondary electrons) originating from a sample, such as a
semiconductor wafer. In other words, the inspection system provides
detected output signals having wide dynamic ranges. The detected output
signals may then be analyzed to determine whether defects are present on
the sample. For example, the intensity values from a target die are
compared to the intensity values from a corresponding portion of a
reference die, where a significant intensity difference may be defined as
a defect. In a specific embodiment, an inspection system for detecting
defects on a sample is disclosed. The system includes a beam generator for
directing an incident beam towards a sample surface and a detector
positioned to detect a detected beam originating from the sample surface
in response to the incident beam. The detector has a sensor for detecting
the detected beam and generating a detected signal based on the detected
beam and a non-linear component coupled to the sensor. The non-linear
component is arranged to generate a non-linear detected signal based on
the detected signal. The detector further includes a first
analog-to-digital converter (ADC) coupled to the non-linear component. The
first ADC is arranged to digitize the non-linear detected signal into a
digitized detected signal.
Показаны методы и приборы для обнаруживать относительно широкий динамический диапазон значений интенсивности от луча (например, разбросанного света, отраженного света, или вторичных электронов) возникая от образца, such as вафля полупроводника. In other words , система осмотра подает обнаруженные выходные сигналы имея широкие динамические диапазоны. Обнаруженные выходные сигналы могут после этого быть проанализированы для того чтобы обусловить присутствуют ли дефекты на образце. Например, значения интенсивности от плашки цели сравнены к значениям интенсивности от соответствуя части плашки справки, где значительно разница в интенсивности может быть определена как дефект. В специфически воплощении, показана система осмотра для обнаруживать дефекты на образце. Система вклюает генератор луча для сразу луч случая к определенной поверхности и детектору расположенным для того чтобы обнаружить, что обнаруженный луч возник от определенной поверхности in response to луч случая. Детектор имеет датчик для обнаруживать обнаруженный луч и производить обнаруженный сигнал основанный на обнаруженном луче и нелинейный компонент соединенном к датчику. Аранжированы, что производит нелинейный компонент нелинейный обнаруженный сигнал основанный на обнаруженном сигнале. Детектор более дальнейший вклюает первый analog-to-digital конвертер (adc) соединенный к нелинейному компоненту. Аранжированы, что digitize первый adc нелинейный обнаруженный сигнал в digitized обнаруженный сигнал.
