A method of engaging electrically conductive test pads on a semiconductor
substrate having integrated circuitry for operability testing thereof
includes: a) providing an engagement probe having an outer surface
comprising a grouping of a plurality of electrically conducive projecting
apexes positioned in proximity to one another to engage a single test pad
on a semiconductor substrate; b) engaging the grouping of apexes with the
single test pad on the semiconductor substrate; and c) sending an electric
signal between the grouping of apexes and test pad to evaluate operability
of integrated circuitry on the semiconductor substrate. Constructions and
methods are disclosed for forming testing apparatus comprising an
engagement probe having an outer surface comprising a grouping of a
plurality of electrically conductive projecting apexes positioned in
proximity to one another to engage a single test pad on a semiconductor
substrate.
Une méthode d'engager électriquement les garnitures conductrices d'essai sur un substrat de semi-conducteur ayant des circuits intégrés pour l'operability examinant en inclut : a) fournissant une sonde d'enclenchement ayant une surface externe constituer grouper d'une pluralité d'apexes de projection électriquement favorisant placés dans la proximité à une une autre pour engager une garniture simple d'essai sur un substrat de semi-conducteur ; b) engager grouper des apexes avec la garniture simple d'essai sur le substrat de semi-conducteur ; et c) envoyant un signal électrique entre grouper des apexes et la garniture d'essai pour évaluer l'operability des circuits intégrés sur le substrat de semi-conducteur. Des constructions et les méthodes sont révélées pour former l'appareil d'essai comportant une sonde d'enclenchement ayant une surface externe constituer grouper d'une pluralité d'apexes de projection électriquement conducteurs placés dans la proximité à une une autre pour engager une garniture simple d'essai sur un substrat de semi-conducteur.
