An electronic device has a plurality of capacitors in an ultra-small
integrated package. The device has a plurality of terminal structures on
one terminal side of the package to permit inverted mounting to a printed
circuit board. The terminals are widely spaced, with the individual
capacitors being located entirely in between. The device is produced on a
suitable substrate using thin film manufacturing techniques. A lead-based
dielectric having a high dielectric constant is preferably utilized for
each capacitor to provide a relatively high-capacitance value in a
relatively small plate area.
Een elektronisch apparaat heeft een meerderheid van condensatoren in een ultra-klein geïntegreerd pakket. Het apparaat heeft een meerderheid van eindstructuren aan één eindkant van het pakket om omgekeerde steun aan een gedrukte kringsraad toe te laten. De terminals worden wijd uit elkaar geplaatst, met de individuele condensatoren die volledig ertussen worden gevestigd. Het apparaat wordt geproduceerd op een geschikt substraat gebruikend dunne film productietechnieken. Op lood-gebaseerde diëlektrisch wordt hebbend een hoge diëlektrische constante bij voorkeur gebruikt voor elke condensator om een hoog-capacitieve weerstandswaarde op een vrij klein plaatgebied vrij te verstrekken.
