This invention discloses a lead-free Sn--Zn--Al--Ag solder alloy, which is
composed of 7-10 wt % of Zn, up to 0.5 wt % of Al, up to 4.0 wt % of Ag,
and the balance of Sn; and a lead-free Sn--Zn--Al--Ag--Ga solder alloy,
which is composed of 7-10 wt % of Zn, up to 0.5 wt % of Al, up to 4.0 wt %
of Ag, up to 4.0 wt % of Ga; and the balance of Sn. The lead-free solder
alloys of the present invention have better tensile strength and
elongation than the conventional Sn--Pb solder alloys. In addition, the
lead-free solder alloys of the present invention have a melting point
lower than 200.degree. C., which is close to the 183.5.degree. C. of an
eutectic Sn--Pb alloy.
Esta invención divulga un sn sin plomo -- zn -- al -- la aleación de la soldadura del AG, que se compone 7-10 del peso % de zn, hasta 0.5 peso % de al, hasta 4.0 pesos % de AG, y el equilibrio del sn; y un sn sin plomo -- zn -- al -- AG -- aleación de la soldadura de Ga, que se compone 7-10 del peso % de zn, hasta 0.5 peso % de al, hasta 4.0 pesos % de AG, hasta 4.0 pesos % de Ga; y el equilibrio del sn. Las aleaciones sin plomo de la soldadura de la actual invención tienen una fuerza extensible y alargamiento mejores que el sn convencional -- aleaciones de la soldadura del Pb. Además, las aleaciones sin plomo de la soldadura de la actual invención tienen un punto de fusión más bajo que 200.degree. C., que está cerca del 183.5.degree. C. de un sn eutéctico -- aleación del Pb.
