A wafer-level package includes a first chip, a second chip and a bump ring.
The first chip has a semiconductor micro device, a bonding pad ring
surrounding the semiconductor micro device, and a plurality of bonding
pads disposed outside the bonding pad ring and electrically connected to
the semiconductor micro device for electrically connecting to an external
circuit. The second chip has a bonding pad ring corresponding to the
bonding pad ring of the first chip. The bump ring is disposed between the
bonding pad ring of the first chip and the bonding pad ring of the second
chip for bonding the first and the second chips so as to form a hermetical
cavity.
Μια γκοφρέτα-ισόπεδη συσκευασία περιλαμβάνει ένα πρώτο τσιπ, ένα δεύτερο τσιπ και ένα δαχτυλίδι προσκρούσεων. Το πρώτο τσιπ έχει μια συσκευή μικροϋπολογιστών ημιαγωγών, ένα συνδέοντας δαχτυλίδι μαξιλαριών που περιβάλλουν τη συσκευή μικροϋπολογιστών ημιαγωγών, και μια πολλαπλότητα της σύνδεσης των μαξιλαριών που διατίθενται έξω από το συνδέοντας δαχτυλίδι μαξιλαριών και που συνδέονται ηλεκτρικά με τη συσκευή μικροϋπολογιστών ημιαγωγών για ηλεκτρικά με ένα εξωτερικό κύκλωμα. Το δεύτερο τσιπ έχει ένα συνδέοντας δαχτυλίδι μαξιλαριών που αντιστοιχεί στο συνδέοντας δαχτυλίδι μαξιλαριών του πρώτου τσιπ. Το δαχτυλίδι προσκρούσεων διατίθεται μεταξύ του συνδέοντας δαχτυλιδιού μαξιλαριών του πρώτου τσιπ και του συνδέοντας δαχτυλιδιού μαξιλαριών του δεύτερου τσιπ για τη σύνδεση των πρώτων και δεύτερων τσιπ ώστε να διαμορφωθεί μια ερμητική κοιλότητα.
