A micromachine package includes a micromachine chip having a front surface
and a micromachine area on the front surface. The micromachine package
further includes a substrate having at least one vent extending through
the substrate. A seal layer extends between the front surface of the
micromachine chip and an upper surface of the substrate. The vent extends
to the seal layer directly opposite of a cavity defined by an upper
surface of the seal layer and the front surface of the micromachine chip.
The micromachine area is located within the cavity.
Un paquete del micromachine incluye una viruta del micromachine que tiene una superficie delantera y un área del micromachine en la superficie delantera. El paquete del micromachine más futuro incluye un substrato que tiene por lo menos un respiradero el extender a través del substrato. Una capa del sello extiende entre la superficie delantera de la viruta del micromachine y una superficie superior del substrato. El respiradero extiende al contrario de la capa del sello directamente de una cavidad definida por una superficie superior de la capa del sello y la superficie delantera de la viruta del micromachine. El área del micromachine está situada dentro de la cavidad.
