An aromatic polyimide film for producing an electro-conductive sealing
element of a packaged semi-conductor device, has a thickness of 20 to 60
.mu.m, a moisture vapor transmission coefficient of 0.05 to 0.8
g/mm/m.sup.2.multidot.24 hrs, a water absorption ratio of 2.0% or less,
and an elastic modulus in tension of 5,000 MPa or more, in which a surface
of the polyimide film has been treated with reduced-pressure plasma
discharge.
Una pellicola aromatica di polyimide per produrre un elemento elettroconduttore di sealing di un dispositivo impaccato a semiconduttore, ha uno spessore di mu.m 20 - 60, di un coefficente della trasmissione del vapore dell'umidità di 0.05 - 0.8 g/mm/m.sup.2.multidot.24 ore, di un rapporto di assorbimento dell'acqua di 2.0% o di meno e di un modulo elastico in un tensionamento di 5.000 MPa o più, in cui una superficie della pellicola di polyimide è stata trattata con scarico a pressione ridotta del plasma.
