An apparatus for drying a wafer includes a rotating chuck configured to
rotate the wafer. A movable de-ionized water supply member and an organic
solvent supply member are positioned adjacent a face of the wafer. The
de-ionized water supply member supplies de-ionized water onto the wafer,
and the organic solvent supply member has a plurality of solvent supply
nozzles disposed to supply an organic solvent onto the wafer. The organic
solvent supply member includes a first solvent supply member and a second
solvent supply member. The de-ionized water supply member and the first
solvent supply member move radially between a position adjacent the
central portion of the wafer and the edge portion of the wafer.
Um instrumento para secar um wafer inclui um mandril girando configurarado para girar o wafer. Um membro de-ionized móvel da fonte de água e um membro da fonte do solvente orgânico são adjacentes posicionado uma cara do wafer. O membro de-ionized da fonte de água fornece a água de-ionized no wafer, e o membro da fonte do solvente orgânico tem um plurality dos bocais solventes da fonte dispostos fornecer um solvente orgânico no wafer. O membro da fonte do solvente orgânico inclui um primeiro membro solvente da fonte e um segundo membro solvente da fonte. O membro de-ionized da fonte de água e o primeiro movimento solvente do membro da fonte radial entre uma posição adjacente a parcela central do wafer e a parcela da borda do wafer.
