The invention provides a nanostructure including an anodized film including
nanoholes. The anodized film is formed on a substrate having a surface
including at least one material selected from the group consisting of
semiconductors, noble metals, Mn, Fe, Co, Ni, Cu and carbon. The nanoholes
are cut completely through the anodized film from the surface of the
anodized film to the surface of the substrate. The nanoholes have a first
diameter at the surface of the anodized film and a second diameter at the
surface of the substrate. The nanoholes are characterized in that either a
constriction exists at a location between the surface of the anodized film
and the surface of the substrate, or the second diameter is greater than
the first diameter.
La invención proporciona un nanostructure incluyendo una película anodizada incluyendo nanoholes. La película anodizada se forma en un substrato que tiene una superficie incluyendo por lo menos un material seleccionado de los semiconductores que consisten en del grupo, metales nobles, manganeso, FE, Co, Ni, Cu y carbón. Los nanoholes se cortan totalmente a través de la película anodizada de la superficie de la película anodizada a la superficie del substrato. Los nanoholes tienen un primer diámetro en la superficie de la película anodizada y un segundo diámetro en la superficie del substrato. Los nanoholes se caracterizan en que o una constricción existe en una localización entre la superficie de la película anodizada y la superficie del substrato, o el segundo diámetro es mayor que el primer diámetro.
