A semiconductor device has a first insulating film deposited over a
semiconductor substrate, an interconnect opening portion formed in the
first insulating film, an interconnect disposed in the interconnect
opening portion, and a second insulating film formed over the first
insulating film and the interconnect. The interconnect has a first
conductor film, a second conductor film formed via the first conductor
film and comprised of one of titanium silicon nitride, tantalum silicon
nitride, tantalum nitride and titanium nitride, a third conductor film
formed via the first and second conductor films and comprised of a
material having good adhesion with copper; and a fourth conductor film
formed via the first, second and third conductor conductor film having a
copper as a main component. Thus, it is possible to improve adhesion
between a conductor film composed mainly of copper and another conductor
film having a copper-diffusion barrier function in the interconnect.
Μια συσκευή ημιαγωγών διαμορφώνει μια πρώτη μονώνοντας ταινία που κατατίθενται πέρα από ένα υπόστρωμα ημιαγωγών, μια ανοίγοντας μερίδα διασύνδεσης που διαμορφώνεται στην πρώτη μονώνοντας ταινία, μια διασύνδεση που διατίθενται στην ανοίγοντας μερίδα διασύνδεσης, και μια δεύτερη μονώνοντας ταινία πέρα από την πρώτη μονώνοντας ταινία και τη διασύνδεση. Η διασύνδεση έχει μια πρώτη ταινία αγωγών, μια δεύτερη ταινία αγωγών που διαμορφώνονται μέσω της πρώτης ταινίας αγωγών και που αποτελούνται από ένα από το νιτρίδιο πυριτίου τιτανίου, το νιτρίδιο πυριτίου τανταλίου, το νιτρίδιο τανταλίου και το νιτρίδιο τιτανίου, μια τρίτη ταινία αγωγών που διαμορφώνεται μέσω των πρώτων και δεύτερων ταινιών αγωγών και που αποτελείται από ένα υλικό που έχει την καλή προσκόλληση με το χαλκό και μια τέταρτη ταινία αγωγών που διαμορφώνεται μέσω της πρώτης, δεύτερης και τρίτης ταινίας αγωγών αγωγών που έχει έναν χαλκό ως κύριο συστατικό. Κατά συνέπεια, είναι δυνατό να βελτιωθεί η προσκόλληση μεταξύ μιας ταινίας αγωγών που αποτελούνται κυρίως από το χαλκό και μιας άλλης ταινίας αγωγών που έχει μια λειτουργία εμποδίων χαλκός-διάχυσης στη διασύνδεση.
