Contact structures exhibiting resilience or compliance for a variety of
electronic components are formed by bonding a free end of a wire to a
substrate, configuring the wire into a wire stem having a springable
shape, severing the wire stem, and overcoating the wire stem with at least
one layer of a material chosen primarily for its structural (resiliency,
compliance) characteristics.
Структуры контакта exhibiting резильянс или соответствие для разнообразия электронных компонентов сформированы путем скреплять свободно конец провода к субстрату, устанавливая провод в стержень провода имея springable форму, разъединяя стержень провода, и overcoating стержень провода с по крайней мере одним слоем материала выбранного главным образом для своих структурно (resiliency, соответствие) характеристик.