An optical-electrical (OE) package includes a substrate electrically
coupled to a motherboard via one or more capacitor DC shunts (CDCSs). In
one embodiment, the substrate includes an IC chip electrically coupled to
a first set of contact-receiving members on an upper surface of the
substrate. The substrate also includes a light-emitting package and a
photodetector package electrically coupled to respective second and third
sets of contact-receiving members on the substrate lower surface. The
substrate has internal wiring that electrically interconnects the IC chip,
the light-emitting package and the photodetector array. The light-emitting
package and the photodetector array are optically coupled to respective
first and second waveguide arrays formed in or on the motherboard. The
CDCSs mitigate noise generated by the IC chip by serving as a local
current source.
Um pacote (OE) ótico-elétrico inclui uma carcaça acoplada eletricamente a um cartão-matriz através de um ou mais derivação da C.C. do capacitor (CDCSs). Em uma incorporação, a carcaça inclui uma microplaqueta do IC acoplada eletricamente a um primeiro jogo de membros derecepção em uma superfície superior da carcaça. A carcaça inclui também um pacote light-emitting e um pacote do photodetector acoplados eletricamente aos segundos e terceiros jogos respectivos de membros derecepção na superfície mais baixa da carcaça. A carcaça tem a fiação interna que interconecta eletricamente a microplaqueta do IC, o pacote light-emitting e a disposição do photodetector. O pacote light-emitting e a disposição do photodetector são acoplados ótica às primeiras e segundas disposições respectivas do waveguide dadas forma ou no cartão-matriz. Os CDCSs mitigate o ruído gerado pela microplaqueta do IC servindo como uma fonte atual local.
