Method and apparatus for electrical-optical packaging with capacitive DC shunts

   
   

An optical-electrical (OE) package includes a substrate electrically coupled to a motherboard via one or more capacitor DC shunts (CDCSs). In one embodiment, the substrate includes an IC chip electrically coupled to a first set of contact-receiving members on an upper surface of the substrate. The substrate also includes a light-emitting package and a photodetector package electrically coupled to respective second and third sets of contact-receiving members on the substrate lower surface. The substrate has internal wiring that electrically interconnects the IC chip, the light-emitting package and the photodetector array. The light-emitting package and the photodetector array are optically coupled to respective first and second waveguide arrays formed in or on the motherboard. The CDCSs mitigate noise generated by the IC chip by serving as a local current source.

Um pacote (OE) ótico-elétrico inclui uma carcaça acoplada eletricamente a um cartão-matriz através de um ou mais derivação da C.C. do capacitor (CDCSs). Em uma incorporação, a carcaça inclui uma microplaqueta do IC acoplada eletricamente a um primeiro jogo de membros derecepção em uma superfície superior da carcaça. A carcaça inclui também um pacote light-emitting e um pacote do photodetector acoplados eletricamente aos segundos e terceiros jogos respectivos de membros derecepção na superfície mais baixa da carcaça. A carcaça tem a fiação interna que interconecta eletricamente a microplaqueta do IC, o pacote light-emitting e a disposição do photodetector. O pacote light-emitting e a disposição do photodetector são acoplados ótica às primeiras e segundas disposições respectivas do waveguide dadas forma ou no cartão-matriz. Os CDCSs mitigate o ruído gerado pela microplaqueta do IC servindo como uma fonte atual local.

 
Web www.patentalert.com

< MEMS optical components

< Full-duplex optical add/drop communications system utilizing central light sources

> Pressure wave sensor using levitated mass

> Test pattern printing method, information processing apparatus, printing apparatus and density variation correction method

~ 00154