An object of the present invention is to provide a radio frequency
integrated circuit module that is less susceptible to the electromagnetic
influence and that is not degraded in electric connection. The radio
frequency circuit module of the present invention including circuit
elements mounted on a multi-layer circuit substrate having dielectric
layers is characterized in that an exposed connection portion is provided
by removing a part of the dielectric, and a strip line connected to said
circuit elements and a co-axial line for transmitting a radio frequency
signal from/to said strip line are connected together in a bottom portion
of said exposed connection portion so as to be rectilinear in a three
dimensional way.
Un objeto de la actual invención es proporcionar un módulo de circuito integrado de la radiofrecuencia que sea menos susceptible a la influencia electromágnetica y que no se degrade en la conexión eléctrica. El módulo de circuito de la radiofrecuencia de la actual invención incluyendo los elementos de circuito montados en un substrato de múltiples capas del circuito que tiene capas dieléctricas se caracteriza en que una porción expuesta de la conexión es proporcionada quitando una pieza del dieléctrico, y una línea de tira conectada con los elementos de circuito dichos y una línea coaxial para transmitir una línea de tira dicha from/to de la señal de la radiofrecuencia están conectadas juntas en una porción inferior de la porción expuesta dicha de la conexión para ser rectilíneas de una manera tridimensional.
