In one embodiment of the invention, a method of manufacturing a
semiconductor device comprises the steps of: a) providing an organic
semiconductor layer; b) depositing a reactive species on a portion of the
organic semiconductor layer; and c) reacting the reactive species with the
portion of the organic layer to form a dielectric layer.
En una encarnación de la invención, un método de fabricar un dispositivo de semiconductor abarca los pasos de: a) abastecimiento de una capa orgánica del semiconductor; b) depositar una especie reactiva en una porción de la capa orgánica del semiconductor; y c) reaccionando la especie reactiva con la porción de la capa orgánica para formar una capa dieléctrica.
