A method for forming integrated circuit lines provides a structure for
improved operation on integrated circuits. A method includes forming a
first layer of electrically conductive material on a substrate. A first
layer of insulating material is formed on the first layer of the
electrically conductive material. A number of integrated circuit lines is
formed on the first layer of insulating material. A number of conductive
lines is formed on the first layer of insulating material between and
parallel with the number of intergrated circuit lines, where each
conductive line includes a composite ferrite film. A second layer of
insulating material is formed on the integrated circuit lines and the
conductive lines. The method includes forming a second layer of
electrically conductive material on the second layer of insulating
material.
Um método para dar forma a linhas do circuito integrado fornece uma estrutura para a operação melhorada em circuitos integrados. Um método inclui dar forma a uma primeira camada de material eletricamente condutor em uma carcaça. Uma primeira camada de material isolando é dada forma na primeira camada do material eletricamente condutor. Um número de linhas do circuito integrado são dadas forma na primeira camada de material isolando. Um número de linhas condutoras são dadas forma na primeira camada de material isolando no meio e a paralela com o número de intergrated as linhas do circuito, onde cada linha condutora inclui uma película composta do ferrite. Uma segunda camada de material isolando é dada forma nas linhas do circuito integrado e nas linhas condutoras. O método inclui dar forma a uma segunda camada de material eletricamente condutor na segunda camada de material isolando.
