Heat is removed from an equipment enclosure using a recirculating air flow
loop that is confined entirely within the enclosure. A segment of the air
flow loop is directed onto heat-generating components, contained within
housings mounted inside the enclosure. A segment of the air flow loop
carries heated air to a heat exchanger, which transfers heat to flowing
liquid. A portion of the air flow loop traverses through the ductless air
volume confined between the housings and inner walls of the enclosure.
Blowers to drive the air flow are typically mounted within or on a
housing. Heat exchangers are also typically mounted on a housing.
Embodiments of the present invention enable a single heat exchanger or
multiple heat exchangers to cool multiple electronic components without
complicated ducting and without exhausting heated air into a controlled
manufacturing environment, e.g. a clean room.
Η θερμότητα αφαιρείται από μια περίφραξη εξοπλισμού χρησιμοποιώντας έναν βρόχο ροής αέρα αναδιανομής που είναι περιορισμένος εξ ολοκλήρου μέσα στην περίφραξη. Ένα τμήμα του βρόχου ροής αέρα κατευθύνεται επάνω στα heat-generating συστατικά, που περιλαμβάνονται μέσα στις κατοικίες που τοποθετούνται μέσα στην περίφραξη. Ένα τμήμα του βρόχου ροής αέρα φέρνει το θερμαμένο αέρα σε έναν ανταλλάκτη θερμότητας, ο οποίος μεταφέρει τη θερμότητα στο ρέοντας υγρό. Μια μερίδα του βρόχου ροής αέρα διαπερνά μέσω του ductless όγκου αέρα που περιορίζεται μεταξύ των κατοικιών και των εσωτερικών τοίχων της περίφραξης. Οι ανεμιστήρες για να οδηγήσουν τη ροή αέρα τοποθετούνται χαρακτηριστικά μέσα ή σε μια κατοικία. Οι ανταλλάκτες θερμότητας επίσης χαρακτηριστικά τοποθετούνται σε μια κατοικία. Οι ενσωματώσεις της παρούσας εφεύρεσης επιτρέπουν σε έναν ενιαίο ανταλλάκτη θερμότητας ή πολλαπλάσιους ανταλλάκτες θερμότητας για να δροσίσουν τα πολλαπλάσια ηλεκτρονικά συστατικά χωρίς περίπλοκη διοχέτευση και χωρίς εξαντλώντας θερμαμένο αέρα σε ένα ελεγχόμενο περιβάλλον κατασκευής, π.χ. ένα καθαρό δωμάτιο.
