An enhanced heat dissipation device to extract heat from an integrated
circuit device includes a thermally conductive core having upper and lower
outer surface areas. The device further includes a first array of radially
extending pin fin structures. The first array is thermally coupled to the
upper surface area such that a cooling medium introduced around the core
and the first array creates an omni-directional flow around the first
array and the core to enhance heat dissipation from the integrated circuit
device. The core including the first array and the lower surface area are
of sufficient size to allow components on a motherboard to encroach onto
the integrated circuit device when the heat dissipation device is mounted
onto the integrated circuit device.
Un dispositif augmenté de dissipation thermique pour extraire la chaleur à partir d'un dispositif de circuit intégré inclut un noyau thermiquement conducteur ayant des superficies externes supérieures et inférieures. Le dispositif autre inclut une première rangée de goupille se prolongeante radialement structures d'aileron. La première rangée est thermiquement couplée au secteur d'extrados tels qu'un milieu de refroidissement présenté autour du noyau et de la première rangée crée un écoulement omnidirectionnel autour de la première rangée et du noyau pour augmenter la dissipation thermique du dispositif de circuit intégré. Le noyau comprenant la première rangée et d'intrados le secteur sont de la taille suffisante pour permettre à des composants sur une carte mère d'entamer sur le dispositif de circuit intégré quand le dispositif de dissipation thermique est monté sur le dispositif de circuit intégré.
