The present invention relates to a method of protecting a microelectronic
device during device packaging, including the steps of applying a
water-insoluble, temporary protective coating to a sensitive area on the
device; performing at least one packaging step; and then substantially
removing the protective coating, preferably by dry plasma etching. The
sensitive area can include a released MEMS element. The microelectronic
device can be disposed on a wafer. The protective coating can be a vacuum
vapor-deposited parylene polymer, silicon nitride, metal (e.g. aluminum or
tungsten), a vapor deposited organic material, cynoacrylate, a carbon
film, a self-assembled monolayered material, perfluoropolyether,
hexamethyldisilazane, or perfluorodecanoic carboxylic acid, silicon
dioxide, silicate glass, or combinations thereof. The present invention
also relates to a method of packaging a microelectronic device, including:
providing a microelectronic device having a sensitive area; applying a
water-insoluble, protective coating to the sensitive area; providing a
package; attaching the device to the package; electrically interconnecting
the device to the package; and substantially removing the protective
coating from the sensitive area.
Присытствыющий вымысел относит к методу защищать микроэлектронное приспособление во время приспособления упаковывая, включая шаги покрывать воднонерастворимый, временно защитный к деликатнаяа область на приспособлении; выполнять по крайней мере один упаковывая шаг; и после этого существенн извлекающ защитное покрытие, предпочтительн сухим вытравливанием плазмы. Деликатнаяа область может включить выпущенный элемент MEMS. Микроэлектронное приспособление можно размещать на вафле. Защитное покрытие может быть полимером пар-depozirovannym вакуумом parylene, нитридом кремния, металлом (например алюминий или вольфрам), материалом депозированным паром органическим, cynoacrylate, пленкой углерода, собственн-sobrannoe monolayered материал, perfluoropolyether, hexamethyldisilazane, или perfluorodecanoic карбоновые кислота, двуокись кремния, стекло силиката, или комбинации thereof. Присытствыющий вымысел также относит к методу упаковывать микроэлектронное приспособление, вклюая: обеспечивающ микроэлектронное приспособление имея деликатнаяа область; покрывать воднонерастворимый, защитный к деликатнаяа область; обеспечивать пакет; прикреплять приспособление к пакету; электрически соединять приспособление к пакету; и существенн извлекающ защитное покрытие от деликатнаяа область.
