A first cermet layer, constituting a first wiring pattern, and a second
cermet layer, constituting an insulating layer filling gaps in the first
wiring pattern, are formed on a ceramic substrate. Thereafter, the first
and second cermet layers are fired to simultaneously produce the first
wiring pattern and the insulating layer. Next, a PZT paste constituting a
piezoelectric/electrostrictive layer is formed and thereafter fired to
produce the piezoelectric/electrostrictive layer. Thereafter, a third
cermet layer, constituting a second wiring pattern, is formed and fired to
produce the second wiring pattern, thereby fabricating a wiring board.
Une première couche de cermet, constituant un premier modèle de câblage, et une deuxième couche de cermet, constituant des lacunes remplissantes d'une couche de isolation dans le premier modèle de câblage, sont formées sur un substrat en céramique. Ensuite, les premières et deuxièmes couches de cermet sont mises le feu pour produire simultanément le premier modèle de câblage et la couche de isolation. Après, une pâte de PZT constituant une couche de piezoelectric/electrostrictive est formée et ensuite mise le feu pour produire la couche de piezoelectric/electrostrictive. Ensuite, une troisième couche de cermet, constituant un deuxième modèle de câblage, est formée et mise le feu pour produire le deuxième modèle de câblage, fabriquant de ce fait un panneau de câblage.
