The present invention relates to a packaging mold with electrostatic
discharge protection, comprising at least one recess for receiving at
least one packaging substrate, the packaging substrate comprising an outer
wall with a first height, the recess comprising an inner wall with a
second height and the inner wall electrically connecting the outer wall of
the packaging substrate, wherein the second height is larger than the
first height. When separating the packaging substrate and the packaging
mold, the duration of the outer wall connecting to the inner wall is
extended, so that static electric charges generated when separating are
conducted via the packaging mold preventing the dice to be packaged from
damage due to electrostatic discharge to raise the yield rate of
semiconductor package products thereby.
Die anwesende Erfindung bezieht auf einer verpackenform mit dem elektrostatischen Entladung Schutz und enthält mindestens eine Aussparung für das Empfangen mindestens von von einem verpackensubstrat, das verpackensubstrat, das eine äußere Wand mit einer ersten Höhe, die Aussparung enthält, die eine innere Wand mit einer zweiten Höhe und die innere Wand elektrisch anschließt die äußere Wand des verpackensubstrates enthält, worin die zweite Höhe größer als die erste Höhe ist. Wenn sie das verpackensubstrat und die verpackenform, die Dauer der äußeren Wand trennt, die an die innere Wand anschließt, ist ausgedehnt, damit statische elektrische Aufladungen erzeugten, wann trennend über die verpackenform geleitet werden, welche die verhindert von der Beschädigung verpackt zu werden Würfel, wegen der elektrostatischen Entladung, die Ergebnisrate der Halbleiterpaketprodukte dadurch aufzuwerfen.
