Multi-layer opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making

   
   

Opto-electrical systems having electrical and optical interconnections formed in thin layers are disclosed. In one set of preferred embodiments, optical signals are conveyed between layers by respective vertical optical couplers disposed on the layers. In other preferred embodiments, optical signals are conveyed by stack optical waveguide coupling means. Yet other preferred embodiments have electrical via means formed in one or more layers to covey electrical signals between two or more layers.

os sistemas Opto-elétricos que têm interconexões elétricas e óticas dadas forma em camadas finas são divulgados. Em um jogo de incorporações preferidas, os sinais óticos são feitos saber entre camadas pelos acopladores óticos verticais respectivos dispostos nas camadas. Em outras incorporações preferidas, os sinais óticos são feitos saber por meios óticos do acoplamento do waveguide da pilha. Contudo outras incorporações preferidas têm elétrico através dos meios dados forma em um ou mais camada aos sinais elétricos do covey entre dois ou mais camadas.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device, semiconductor packaging method, assembly and method for fabricating the same

< Process and device for detecting and processing signal waves

> Card edge connector, method of manufacturing same, electronic card and electronic equipment

> Insulation sheet, multi-layer wiring substrate and production processes thereof

~ 00156