Wafer level creation of multiple optical elements

   
   

Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

Des éléments optiques multiples intégrés peuvent être constitués en collant des substrats contenant de tels éléments optiques ensemble ou en fournissant les éléments optiques de chaque côté du substrat de gaufrette. La gaufrette est plus tard découpée pour obtenir les différentes unités elles-mêmes. Les éléments optiques peuvent être formés lithographique, directement, ou en utilisant un maître lithographique produit pour graver les éléments. Les dispositifs d'alignement facilitent la production efficace de tels éléments optiques multiples intégrés, aussi bien que la création de poteau traitant en au niveau de gaufrette.

 
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