In one embodiment, circuit device (15) is placed within an opening of a
conductive layer (10) which is then partially encapsulated with an
encapsulant (24) so that the active surface of the circuit device (15) is
coplanar with the conductive layer (10). In this embodiment, at least a
portion of the conductive layer (10) may be used as a reference voltage
plane (e.g. a ground plane). In one embodiment, circuit device (115) is
placed on a conductive layer (100) such that an active surface of circuit
device (115) is between conductive layer (100) and an opposite surface of
circuit device (115). In this embodiment, conductive layer (100) has at
least one opening (128) to expose the active surface of circuit device
(115). The encapsulant (24, 126, 326) may be electrically conductive for
some embodiments, and electrically non-conductive for other embodiments.
In einer Verkörperung wird Stromkreisvorrichtung (15) innerhalb einer Öffnung einer leitenden Schicht (10) gelegt, die dann teilweise mit encapsulant (24) eingekapselt wird, damit die aktive Oberfläche der Stromkreisvorrichtung (15) mit der leitenden Schicht (10) koplanar ist. In dieser Verkörperung mindestens kann ein Teil der leitenden Schicht (10) als Bezugsspannung Fläche (z.B. eine Grundfläche) benutzt werden. In einer Verkörperung wird Stromkreisvorrichtung (115) auf eine leitende Schicht (100) so gelegt, daß eine aktive Oberfläche der Stromkreisvorrichtung (115) zwischen leitender Schicht (100) und einer gegenüberliegenden Oberfläche der Stromkreisvorrichtung (115) ist. In dieser Verkörperung hat leitende Schicht (100) ein mindestens, sich zu öffnen (128) um die aktive Oberfläche der Stromkreisvorrichtung (115) herauszustellen. Das encapsulant (24, 126, 326) kann für einige Verkörperungen leitend elektrisch sein, und elektrisch nicht leitfähig für andere Verkörperungen.
