A method and resulting formed device are disclosed wherein the method
combines polysilicon surface-micromachining with metal electroplating
technology to achieve a capacitively-driven, lateral micromechanical
resonator with submicron electrode-to-resonator capacitor gaps. Briefly,
surface-micromachining is used to achieve the structural material for a
resonator, while conformal metal-plating is used to implement capacitive
transducer electrodes. This technology makes possible a variety of new
resonator configurations, including disk resonators and lateral
clamped-clamped and free-free flexural resonators, all with significant
frequency and Q advantages over vertical resonators. In addition, this
technology introduces metal electrodes, which greatly reduces the series
resistance in electrode interconnects, thus, minimizing Q-loading effects
while increasing the power handling ability of micromechanical resonators.
Eine Methode und Resultierens gebildete Vorrichtung werden, worin die Methode polysilicon Oberfläche-micromachining mit Metallgalvanisierender Technologie kombiniert, um einen capacitively-gefahrenen, seitlichen micromechanical Resonator mit submicron Elektrode-zu-Resonator Kondensator zu erzielen sich spaltet freigegeben. Kurz wird Oberfläche-micromachining benutzt, um das strukturelle Material für einen Resonator zu erzielen, während konformer Metall-Überzug verwendet wird, um kapazitive Signalumformerelektroden einzuführen. Diese Technologie ermöglicht eine Vielzahl von den neuen Resonatorkonfigurationen, einschließlich Scheibe Resonatore und die festklemmen-festgeklemmten und frei-freien flexural Resonatore des Seitenteils, alle mit bedeutenden Frequenz- und Q Vorteilsüberschußvertikaleresonatoren. Zusätzlich führt diese Technologie Metalelektroden ein, die groß den Reihe Widerstand in der Elektrode zusammenschaltet so herabsetzenQ-laden Effekte bei der Erhöhung der Energie verringert, die Fähigkeit der micromechanical Resonatore anfaßt.
