The present invention is directed, in general, to a method of polishing a
surface on substrates, such as semiconductor wafers and, more
specifically, to a polishing pad suitable for this purpose. The polishing
pad comprises a polishing body that includes a cross-linked polymer
material, and may be incorporated into a polishing apparatus. Polishing
includes positioning the substrate containing at least one layer against
the polishing body and polishing the layer.
Присытствыющий вымысел направлен, в общем, к методу полировать поверхность на субстратах, such as вафли полупроводника и, более специфически, к полируя пусковой площадке целесообразной для этой цели. Полируя пусковая площадка состоит из полируя тела вклюает cross-linked материал полимера, и может быть включена в полируя прибор. Полировать вклюает располагать субстрат содержа по крайней мере один слой против полируя тела и полировать слой.
