Honeycomb structure thermal barrier coating

   
   

A device having an improved thermal barrier coating (46) and a process for manufacturing the same. A support structure (28) for retaining a ceramic insulating material (46) on a substrate (16) is formed by the deposition of a support structure material through a patterned masking material (14). The support structure can define cells into which the ceramic insulating material is deposited following removal of the masking material. The masking material may be patterned by known photolithographic techniques (22,24) or by laser etching (48). The support structure (28) may be a composite metal-ceramic material having either discreet layers (30,34) or a graded composition and may be deposited by an electro-desposition process followed by a heat treatment to form a solid state diffusion bond with the substrate. The ceramic filler material may be deposited (44) by the electrophoretic deposition of ceramic particles coated with a bonding material that is subsequently heated to oxidize and to bond the particles together. The support structure may be provided with included walls in order to improve its resistance to foreign object impact damage.

Un dispositif ayant un enduit thermique amélioré de barrière (46) et un procédé pour fabriquer la même chose. Une structure de soutènement (28) pour maintenir un matériel isolant en céramique (46) sur un substrat (16) est constituée par le dépôt d'un matériel de structure de soutènement par un matériel masquant modelé (14). La structure de soutènement peut définir les cellules dans lesquelles le matériel isolant en céramique est déposé après le déplacement du matériel masquant. Le matériel masquant peut être modelé par les techniques photolithographic connues (22.24) ou par gravure à l'eau-forte de laser (48). La structure de soutènement (28) peut être un matériel de métal céramique composé ayant les couches discrètes (30.34) ou une composition évaluée et peut être déposée par un processus d'électro-desposition suivi d'un traitement thermique pour former une obligation à semi-conducteurs de diffusion avec le substrat. Le matériau de remplissage en céramique peut être déposé (44) par le dépôt électrophorétique des particules en céramique enduites d'un matériel de liaison qui est plus tard chauffé pour s'oxyder et à l'obligation les particules ensemble. La structure de soutènement peut être équipée de murs inclus afin d'améliorer sa résistance aux dommages d'impact d'objet étranger.

 
Web www.patentalert.com

< Winding arrangement with a winding body and an optical wave guide introduced therein or therethrough

< Power electronics component

> Spray pattern and spray distribution control with non-angled orifices in fuel injection metering disc and methods

> Device for applying labels to flat objects

~ 00158