A semiconductor wafer processing system including a multi-chamber module
having vertically-stacked semiconductor wafer process chambers and a
loadlock chamber dedicated to each semiconductor wafer process chamber.
Each process chamber includes a chuck for holding a wafer during wafer
processing. The multi-chamber modules may be oriented in a linear array.
The system further includes an apparatus having a dual-wafer single-axis
transfer arm including a monolithic arm pivotally mounted within said
loadlock chamber about a single pivot axis. The apparatus is adapted to
carry two wafers, one unprocessed and one processed, simultaneously
between the loadlock chamber and the process chamber. A method utilizing
the disclosed system is also provided.
Ein Verarbeitungssystem des Halbleiterplättchens einschließlich ein Multiraum Modul, das Halbleiterplättchen-Prozeßräume und einen loadlock Raum eingeweiht jedem Halbleiterplättchen-Prozeßraum vertikal-gestapelt wird. Jeder Prozeßraum schließt eine Klemme für das Halten einer Oblate während der Oblateverarbeitung mit ein. Die Multiraum Module können in einer linearen Reihe orientiert werden. Das System, das weiter ist, schließt einen Apparat mit ein, der einen Doppel-Oblate Einzelnmittellinie Übergangsarm einschließlich einen monolithischen Arm hat, der als Drehpunkt innerhalb des besagten loadlock Raumes über eine einzelne Gelenkmittellinie angebracht wird. Der Apparat wird angepaßt, um zwei Oblaten, eine, die unverarbeitet sind und eine zu tragen verarbeitet, gleichzeitig zwischen dem loadlock Raum und dem Prozeßraum. Eine Methode, die das freigegebene System verwendet, wird auch zur Verfügung gestellt.
