A printed wiring board is provided in which lift-off and land peeling do
not occur during soldering of an inserted component onto the printed
wiring board, and hence pattern breakage does not occur, but with no
increase in cost. A plurality of lands 6 are each formed continuously
across surfaces of a substrate and an inner peripheral surface of one of a
plurality of soldering through holes 5 into which leads 2 of an inserted
component 3 to be mounted onto the printed wiring board are inserted
before soldering is carried out, and a solder resist 8 is coated onto the
lands 6.
Een gedrukte telegraferende raad wordt verstrekt in wie de lancering en de landschil niet tijdens het solderen van een opgenomen component op de gedrukte telegraferende raad voorkomen, en vandaar komt de patroonbreuk niet, maar zonder verhoging van kosten voor. Een meerderheid van land 6 is elk onophoudelijk gevormd over oppervlakten van een substraat en een binnen randoppervlakte van één van een meerderheid van het solderen door gaten 5 in welke lood 2 van een opgenomen component 3 om op de gedrukte telegraferende raad worden opgezet worden opgenomen alvorens te solderen wordt uitgevoerd, en een soldeersel verzet zich tegen 8 is met een laag bedekt op land 6.
