A method for securing a multi-dimensionally constructed chip stack, which
has a plurality of part chips which are interconnected at respective
contact areas and of which at least one contains functional components,
includes the steps of providing respective conductor tracks in the part
chips and providing feed-through contacts at the respective contact areas,
which in each case interconnect conductor tracks of various part chips so
that a continuous electrical signal path running through the part chips is
formed. An electrical signal is transmitted from a transmitting device
provided at a first end of the electrical signal path to a receiving
device provided at a second end of the electrical signal path. When the
electrical signal cannot be received, it is determined that the chip stack
has been damaged. A device for securing a chip stack and a chip
configuration are also provided.
Μια μέθοδος για έναν πολυ-με βάση τις διαστάσεης κατασκευασμένο σωρό τσιπ, που έχει μια πολλαπλότητα των τσιπ μερών που διασυνδέονται στις αντίστοιχες περιοχές επαφών και της οποίας τουλάχιστον το ένα περιέχει τα λειτουργικά συστατικά, περιλαμβάνει τα βήματα της παροχής των αντίστοιχων διαδρομών αγωγών στα τσιπ μερών και της παροχής feed-through των επαφών στις αντίστοιχες περιοχές επαφών, οι οποίες σε κάθε περίπτωση διασυνδέουν τις διαδρομές αγωγών των διάφορων τσιπ μερών έτσι ώστε μια συνεχής ηλεκτρική πορεία σημάτων που τρέχει μέσω των τσιπ μερών διαμορφώνεται. Ένα ηλεκτρικό σήμα διαβιβάζεται από μια διαβιβάζοντας συσκευή που παρέχεται σε ένα πρώτο τέλος της ηλεκτρικής πορείας σημάτων σε μια λαμβάνουσα συσκευή που παρέχεται σε ένα δεύτερο τέλος της ηλεκτρικής πορείας σημάτων. Όταν το ηλεκτρικό σήμα δεν μπορεί να παραληφθεί, καθορίζεται ότι ο σωρός τσιπ έχει βλαφθεί. Μια συσκευή για έναν σωρό τσιπ και μια διαμόρφωση τσιπ παρέχονται επίσης.
