The present invention discloses a substrate within a Ni/Au structure
electroplated on electrical contact pads and a method for fabricating the
same. The method comprises: providing a substrate with a circuit layout
pattern and forming a conducting film on the surface of the substrate;
depositing a first photoresist layer within an opening on said electrical
conducting film surface to expose a portion of said circuit layout pattern
to be electrical contact pads; removing the exposed conducting film
uncovered by the first photoresist layer; depositing a second photoresist
layer, covering the conducting film exposed in the openings of the first
photoresist layer; electroplating Ni/Au covering the surface of the
electrical contact pads; removing the first and second photoresists, and
the conducting film covered by the photoresists; depositing solder mask on
the substrate within an opening to expose said electrical contact pads. It
improves the electrical coupling between gold wires and the electrical
contact pads of the substrate, prevents the electrical contact pads from
oxidation, and insurances the electrical interconnection performance.
De onderhavige uitvinding onthult een substraat binnen een structuur van Ni/van Au die op elektrocontactstootkussens wordt gegalvaniseerd en een methode om het zelfde te vervaardigen. De methode bestaat uit: het voorzien van een substraat van een patroon van de kringslay-out en het vormen van een het leiden film op de oppervlakte van het substraat; deponerend een eerste photoresist laag binnen het openen op bovengenoemde elektro het leiden filmoppervlakte om een gedeelte van het bovengenoemde patroon van de kringslay-out bloot te stellen om elektrocontactstootkussens te zijn; verwijderend de blootgestelde het leiden film die door de eerste photoresist laag aan het licht wordt gebracht; deponerend een tweede photoresist laag, die de het leiden film behandelt die in de openingen van de eerste photoresist laag wordt blootgesteld; het galvaniseren van Ni/Au die de oppervlakte van de elektrocontactstootkussens behandelen; verwijderend eerste en tweede photoresists, en de het leiden film die door photoresists wordt behandeld; het deponeren van soldeerselmasker op het substraat binnen het openen om bovengenoemde elektrocontactstootkussens bloot te stellen. Het verbetert de elektrokoppeling tussen gouden draden en de elektrocontactstootkussens van het substraat, verhindert de elektrocontactstootkussens oxydatie, en verzekeringen de elektrointerconnectieprestaties.
