On a substrate provided with a transistor, an electrode pad for product
connected electrically to the transistor is formed. A metal bump is
provided on a surface of the electrode pad for product. An electrode pad
for test to be used specifically for a wafer-level burn-in, which is
connected electrically to the transistor, is further formed on the
substrate.
Em uma carcaça fornecida com um transistor, uma almofada do elétrodo para o produto conectado eletricamente ao transistor é dada forma. Uma colisão do metal é fornecida em uma superfície da almofada do elétrodo para o produto. Uma almofada do elétrodo para que o teste seja usado especificamente para um burn-in do wafer-nível, que seja conectado eletricamente ao transistor, é dada forma mais mais na carcaça.
